该设备为双室磁控溅射高真空镀膜设备，设备主体由溅射室（低温泵+干泵系统）、进样室（分子泵系统）组合构成。通过安装在进样室的磁耦合传动装置，在真空状态下将进样室内的基片传送至溅射室内进行镀膜，镀膜结束后又将基片取回进样室，溅射室保持真空状态运行，大大提高设备生产效率。

该设备具有-6Pa级的真空获得能力。